麥克風是一種可以將聲音信號轉換為電信號的傳感器。MEMS麥克風一般由MEMS芯片、ASIC芯片（專用集成電路）、聲腔、RF抗干擾電路等組成，長度小至毫米級。
MEMS麥克風憑借其低噪聲、低耗電、防水、抗塵、可承受回流焊接等特性，廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備、智能制造等領域，在智能語音交互、噪聲控制、聲源定位等功能上發(fā)揮著關鍵作用，為設備制造商提供了音頻解決方案。

濾波器是射頻系統(tǒng)中的重要元器件。在通訊市場，信號之間的干擾問題需要濾波器進行解決，且在發(fā)射及接收通路中都需要使用，直接影響各頻段信號通信質量。BAW濾波器（體聲波濾波器）在高頻應用場景有著更佳的表現。
在5G及更高頻通信時代，憑借高頻率和寬頻帶的技術優(yōu)勢，BAW濾波器可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運行頻率，更好的靜電放電保護。BAW濾波器主要包括FBAR（Film Bulk Acoustic Filter，薄膜體聲波濾波器）和SMR（Solidly Mounted Filter，緊固型體聲波濾波器）兩種類型，前者濾波能力強，后者導熱能力強。

MEMS微振鏡（也稱“微鏡”、“掃描鏡”）屬于光學MEMS器件，可通過電信號驅動微機械結構，對光束進行精準偏轉、調制、開啟閉合及相位控制，具備極高的響應速度。MEMS微振鏡的驅動方式包括靜電驅動、電磁驅動、壓電驅動和電熱驅動。
MEMS微振鏡是激光光束操縱的核心元器件，通過半導體制造工藝進行集成化生產，能夠減少激光雷達、激光顯示、通訊設備的體積和成本，并提高其精度。近年來，隨著智能化、電動化、網聯化的加速發(fā)展，汽車傳感器市場持續(xù)擴大，基于半導體制造工藝生產的先進傳感器正在擴大應用。

MEMS加速度計是測量物體加速度信息的元器件，由相應的MEMS芯片、ASIC芯片及懸掛在彈簧上的慣性質量封裝組成，已經廣泛用于導航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測、平臺穩(wěn)定等領域。
在外部施加的加速度的作用下，MEMS加速度計利用慣性質量發(fā)生位移時的相對位置，將加速度的變化轉換為電容的變化量，最終通過專用集成電路獲得電容值的變化，得到物體運動的加速度值。根據傳感機制的不同，MEMS加速度計可分為壓阻式、電容式、壓電式、隧道電流式。

MEMS陀螺儀是測量角速度的一種器件，一般由支撐框架、諧振質量塊及激勵和測量單元組成，主要用于導航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測、平臺穩(wěn)定等應用領域，是慣性系統(tǒng)的重要組成部分。
MEMS陀螺儀利用科里奧利力原理測量角速度（旋轉體系中進行直線運動的質點由于慣性產生偏移，導致偏移產生的“虛擬”力被稱為科里奧利力），具有成本低、體積小、重量輕、可靠性高、可數字化及可重復大批量生產等優(yōu)點。

MEMS-IMU基于MEMS工藝技術制造，具有體積小、重量輕、能耗低等特點，以微小形態(tài)采集運動載體的加速度與角速度等慣性信息，可實時輸出高精度的三維位置、速度、姿態(tài)等信息，并用于姿態(tài)平衡控制、導航定位、動作執(zhí)行等環(huán)節(jié)。
由于通過半導體工藝進行生產制造，MEMS-IMU 往往還可以集成多種MEMS 慣性傳感器的功能，同時具備極好的環(huán)境適應性。通過組合加速度計和陀螺儀，MEMS-IMU 可以檢測到三維方向的位移和轉動，包括速度、方向、位移等參數，這些數據組成了完整的物體運動軌跡。

MEMS壓力傳感器通過微型機械結構與電子電路的結合，實現對壓力變化的敏感監(jiān)測和精確轉換。與傳統(tǒng)的基于金屬彈性體變形的壓力傳感器相比，MEMS 壓力傳感器具有更小的尺寸和能耗，響應速度更快，應用領域非常廣泛。
MEMS壓力傳感器主要包括壓阻式、電容式和壓電式。壓阻式傳感器的主要優(yōu)點在于其對細微壓力變化的高度靈敏度，使其能夠進行精細的觸覺感知。電容式傳感器的主要優(yōu)勢在于本身的穩(wěn)定性和抗干擾能力。

生物傳感器是測量生物成分的傳感器，待檢測的分析物通過與附著在芯片上的生物分子（如某些酶、抗體以及其他類型的蛋白質）發(fā)生作用，改變傳感器中的電流模式，從而被檢測出來。
MEMS制造工藝可以在微小的生物芯片中加工微納米級別的泵、閥、管道、容器等，將生物傳感器的復雜功能集成內置在芯片中，實現生物芯片的高靈敏度、高準確性、微創(chuàng)應用及低成本、大批量生產。

紅外傳感器是對外界紅外輻射產生響應的關鍵部件，不受照明條件影響且穿透能力強,在全黑夜間、雨霧天氣以及遠光燈照射等人眼能見度較低的情況下都有很好的效果。
利用MEMS技術集成紅外發(fā)射源和探測器，具有集成度高，精度高，功耗低，響應快等優(yōu)點。根據探測機理的不同，紅外傳感器可分為光子紅外傳感器和熱式紅外傳感器兩大類，熱式紅外傳感器可以在室溫環(huán)境下工作，且對各種波長的紅外輻射都有響應。MEMS紅外傳感芯片的結構主要為多梁支撐的膜結構，該結構可減小器件的熱傳導，達到隔熱的目的。

隨著數據中心、云計算、5G/6G網絡等領域的蓬勃發(fā)展，光通信系統(tǒng)的速度、能耗和靈活性面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。利用MEMS技術制作的微型光器件以其獨特的性能優(yōu)勢和高度集成特性，正在成為推動光網絡技術進步的關鍵力量。
MEMS硅光芯片采用硅為主要材料，具有插入損耗小，光路間相互串擾極低，對光的波長和偏振不敏感等特點，并且重量輕、體積小、集成化、成本低，擁有廣闊的應用市場，包括光通信領域的光開關（OCS）、調制器、探測器、波分復用器、解復用器、偏振器、耦合器；光柵、光顯示、數據存儲、自適應光學；光學傳感中的加速度計、壓力傳感器等多個方面。