近期，Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）召開董事會，討論決策了首次公開募股（IPO）相關(guān)事項，即瑞典Silex擬啟動IPO相關(guān)工作，同時確定了初步的推進時間表。

本次IPO涉及的公司估值、股權(quán)架構(gòu)、融資規(guī)模、具體發(fā)行時間及未來發(fā)展規(guī)劃等核心信息，將隨后續(xù)工作推進逐步明確，最終以瑞典Silex后續(xù)工作開展及實現(xiàn)的具體結(jié)果為準。針對所持瑞典 Silex 股權(quán)相關(guān)事宜，公司將結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢、市場環(huán)境變化及自身戰(zhàn)略規(guī)劃等多方面因素綜合研判、審慎決策。

瑞典Silex成立于2000年，是全球領先的純MEMS代工企業(yè)，服務于全球各領域巨頭及創(chuàng)新廠商。瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕、壓電材料（PZT）等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界先進的硅通孔絕緣層工藝平臺（TSI），已有20余年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺；為全球廠商提供過500余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務，為客戶代工生產(chǎn)包括微鏡、微針、硅光子（含OCS）、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。