近期，Silex Microsystems AB（以下簡(jiǎn)稱“瑞典Silex”）召開董事會(huì)，討論決策了首次公開募股（IPO）相關(guān)事項(xiàng)，即瑞典Silex擬啟動(dòng)IPO相關(guān)工作，同時(shí)確定了初步的推進(jìn)時(shí)間表。

本次IPO涉及的公司估值、股權(quán)架構(gòu)、融資規(guī)模、具體發(fā)行時(shí)間及未來發(fā)展規(guī)劃等核心信息，將隨后續(xù)工作推進(jìn)逐步明確，最終以瑞典Silex后續(xù)工作開展及實(shí)現(xiàn)的具體結(jié)果為準(zhǔn)。針對(duì)所持瑞典 Silex 股權(quán)相關(guān)事宜，公司將結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)環(huán)境變化及自身戰(zhàn)略規(guī)劃等多方面因素綜合研判、審慎決策。

瑞典Silex成立于2000年，是全球領(lǐng)先的純MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭及創(chuàng)新廠商。瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕、壓電材料（PZT）等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái)（TSI），已有20余年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級(jí)先進(jìn)封裝平臺(tái)；為全球廠商提供過500余項(xiàng)MEMS芯片的工藝開發(fā)服務(wù)，為客戶代工生產(chǎn)包括微鏡、微針、硅光子（含OCS）、片上實(shí)驗(yàn)室、微熱輻射計(jì)、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力、加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。