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賽微大事記

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12月

瑞典Silex開(kāi)始量產(chǎn)MEMS-OCS（光鏈路交換器件）；北京Fab3啟動(dòng)MEMS-IMU
（慣性測(cè)量單元）的試產(chǎn)；聚能創(chuàng)芯完成1.7億元人民幣A輪融資。

10月

北京Fab3啟動(dòng)加速度計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

09月

北京Fab3開(kāi)始量產(chǎn)MEMS微振鏡；公司榮登“北京民營(yíng)企業(yè)科技創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)”榜單第16位。

08月

北京Fab3啟動(dòng)MEMS微振鏡的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

07月

北京Fab3開(kāi)始量產(chǎn)BAW（帶諧振腔體聲波）濾波器。

03月

瑞典Silex收購(gòu)所在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的土地及地上建筑物，為公司MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)
在瑞典當(dāng)?shù)氐臄U(kuò)充發(fā)展提供可預(yù)期的現(xiàn)實(shí)條件。

02月

公司參投的北京北工懷微傳感科技股權(quán)投資基金成立。

01月

北京Fab3啟動(dòng)MEMS生物芯片的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

12月

北京Fab3與武漢敏聲新技術(shù)有限公司合作共建的8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)通線。

11月

北京Fab3啟動(dòng)MEMS氣體傳感芯片的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

08月

北京Fab3二期潔凈室竣工。

06月

北京Fab3啟動(dòng)BAW（帶諧振腔體聲波）濾波器的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

01月

海創(chuàng)微芯與北京市懷柔區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局簽訂《合作協(xié)議》，擬在懷柔建設(shè)運(yùn)營(yíng)6/8英寸MEMS
晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺(tái)。

08月

公司完成2020年度向特定對(duì)象發(fā)行股票發(fā)行并完成募集資金總額23.45億元。

07月

先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心獲得北京市發(fā)改委批復(fù)同意組建，該中心由
海創(chuàng)微芯牽頭組建。

06月

北京Fab3開(kāi)始量產(chǎn)MEMS硅麥克風(fēng)。

09月

北京Fab3“8英寸MEMS國(guó)際代工線”建成通線；瑞典Silex全部切換為8英寸晶圓，產(chǎn)能提升至
7,000片/月；公司剝離航空電子資產(chǎn)，專(zhuān)注發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

07月

根據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development統(tǒng)計(jì)的2019年數(shù)據(jù)，瑞典Silex首次排名
全球MEMS晶圓代工排名第一，并進(jìn)入全球MEMS廠商30強(qiáng)。

05月

公司中文名稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”，英文名稱變更為“Sai MicroElectronics
Inc.”；中文證券簡(jiǎn)稱變更為“賽微電子”，英文證券簡(jiǎn)稱變更為“SMEI”。

12月

北京8英寸MEMS國(guó)際代工線首臺(tái)設(shè)備搬入。

10月

瑞典Silex助力客戶實(shí)現(xiàn)六軸IMU芯片規(guī)模量產(chǎn)。

02月

公司完成第一次非公開(kāi)發(fā)行，募資12.28億元，引入戰(zhàn)略股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

05月

公司投資設(shè)立聚能晶源、聚能創(chuàng)芯，主要從事功率與微波器件，尤其是氮化鎵（GaN）功率
與微波器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)。

04月

公司參與發(fā)起的“智能傳感器創(chuàng)新聯(lián)盟”成立。

10月

公司投資光谷信息。

09月

公司黨支部正式成立。

4-8月

公司陸續(xù)投資設(shè)立微芯科技、極芯傳感和中科耐威，以整合MEMS業(yè)務(wù)資源，
完善MEMS業(yè)務(wù)體系，建立公司在MEMS芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

03月

公司推出2017年限制性股票和期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。

11月

公司啟動(dòng)北京“8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目”（FAB3）。

07月

公司全資收購(gòu)全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商瑞典Silex Microsystems AB；引入戰(zhàn)略股東北京集成電路基金。

05月

公司在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市，股票簡(jiǎn)稱為“耐威科技”，股票代碼為“300456”。

公司進(jìn)一步拓展國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)。

公司進(jìn)一步豐富并提升從基礎(chǔ)傳感器到導(dǎo)航系統(tǒng)的自主研發(fā)生產(chǎn)能力。

公司進(jìn)一步關(guān)注MEMS技術(shù)在導(dǎo)航領(lǐng)域的應(yīng)用。

公司完成股改，啟動(dòng)IPO；公司持續(xù)豐富導(dǎo)航業(yè)務(wù)產(chǎn)品線。

公司自主掌握了 GPS 差分定位、衛(wèi)星導(dǎo)航實(shí)時(shí)高精度解算、信號(hào)處理及數(shù)字處理等高精度衛(wèi)星導(dǎo)航定位技術(shù)，并成功開(kāi)發(fā)了系列高精度導(dǎo)航解算軟件，實(shí)現(xiàn)了 GNSS 板卡的毫米級(jí)測(cè)量精度。

公司成功研制并銷(xiāo)售系列導(dǎo)航及傳感器產(chǎn)品。

北京耐威集思系統(tǒng)集成有限公司成立。

股票代碼 300456

北京市西城區(qū)裕民路18號(hào)北環(huán)中心A座26層
北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)八街21號(hào)院

010-5970 2088 smeiic@smeiic.com

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