
業(yè)務(wù)概況
公司掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊。
公司當前的核心業(yè)務(wù)為MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造,擁有先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI), 通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域, 利用DRIE實現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁, 在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片。
工藝開發(fā)
為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程
根據(jù)客戶提供的芯片設(shè)計方案,以滿足產(chǎn)品性能、實現(xiàn)產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng)濟效益為目標,利用工藝技術(shù)儲備及項目開發(fā)經(jīng)驗,進行產(chǎn)品制造工藝流程的開發(fā),為客戶提供定制的產(chǎn)品制造流程。公司擁有500余項MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗,與下游客戶開展廣泛合作。

晶圓制造
為客戶提供批量晶圓制造服務(wù)
在完成MEMS芯片的工藝開發(fā),實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計固化、生產(chǎn)流程固化后,為客戶提供批量晶圓制造服務(wù)。公司已有10年以上的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品,技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺。北京FAB3已實現(xiàn)硅麥克風(fēng)、BAW濾波器、微振鏡等產(chǎn)品的量產(chǎn)。

產(chǎn)品類別

MEMS麥克風(fēng)芯片
提升麥克風(fēng)耐壓和防塵能力的芯片

BAW濾波器
解決5G信號干擾問題的射頻芯片

MEMS壓力傳感芯片
精準感測壓力變化的芯片

MEMS生物芯片
測量生物成分的傳感器芯片

MEMS慣性測量單元
測量物體加速度、角速度的關(guān)鍵裝置

MEMS透鏡
光刻機透鏡系統(tǒng)的重要組件

MEMS微振鏡
激光光束操縱的核心元器件

MEMS OCS
精確調(diào)節(jié)光路的交換器件

服務(wù)體系


高定制化開發(fā)生產(chǎn)
構(gòu)建標準化的工藝模塊,與優(yōu)化后的關(guān)鍵和特殊工藝相結(jié)合,直接快速整合客戶產(chǎn)品。

多項質(zhì)量管理認證
旗下產(chǎn)線已通過ISO 9001、14001、45001質(zhì)量管理體系認證,IATF 16949正在認證中。

客戶知識產(chǎn)權(quán)保護
設(shè)置專業(yè)的網(wǎng)絡(luò)防火墻和軟件,建立嚴格的數(shù)據(jù)安全管理體系,ISO/IEC 27001已通過認證。

服務(wù)體系延伸布局
公司在深圳、懷柔等地布局中試平臺,同時正在打造先進的晶圓級封裝測試能力。