MEMS芯片為保持高隔離度、氣密性、真空、特殊的工作環(huán)境，需使用微帽技術(shù)（Cap），使用硅或玻璃晶圓進(jìn)行圖形化及其他必要工藝，形成一定空腔以容納MEMS器件的敏感結(jié)構(gòu)，將微帽晶圓與MEMS晶圓對準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓永久鍵合，形成機(jī)械結(jié)構(gòu)的真空空間，保護(hù)晶片不受機(jī)械劃傷和高溫?fù)p傷。