MEMS芯片為保持高隔離度、氣密性、真空、特殊的工作環(huán)境，需使用微帽技術(shù)（Cap），使用硅或玻璃晶圓進行圖形化及其他必要工藝，形成一定空腔以容納MEMS器件的敏感結(jié)構(gòu)，將微帽晶圓與MEMS晶圓對準，進行晶圓永久鍵合，形成機械結(jié)構(gòu)的真空空間，保護晶片不受機械劃傷和高溫損傷。