MEMS芯片為保持高隔離度、氣密性、真空、特殊的工作環(huán)境,需使用微帽技術(shù)(Cap),使用硅或玻璃晶圓進行圖形化及其他必要工藝,形成一定空腔以容納MEMS器件的敏感結(jié)構(gòu),將微帽晶圓與MEMS晶圓對準,進行晶圓永久鍵合,形成機械結(jié)構(gòu)的真空空間,保護晶片不受機械劃傷和高溫損傷。
通孔
1
深反應離子刻蝕
晶圓鍵合
壓電材料應用
磁性材料應用
晶圓級微帽封裝
Copyright © 2024 北京賽微電子股份有限公司 All Rights Reserved. 技術(shù)支持:中企高呈
京ICP備09011669號-2 京公網(wǎng)安備11010202010885