MEMS制造通過鍵合技術(shù)（Wafer Bonding）將制造的不同機(jī)械結(jié)構(gòu)的圓片批量組裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的三維微機(jī)械結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)機(jī)械加工方法是先通過車、磨、拋等工藝將機(jī)械零件加工出來，再通過機(jī)械裝配來實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)或系統(tǒng)。MEMS制造也有類似于傳統(tǒng)機(jī)械裝配的概念，但裝配方法完全不同。常用的鍵合方法包括陽極鍵合、直接鍵合、金屬鍵合、反應(yīng)鍵合、聚合物鍵合等。

陽極鍵合

直接鍵合

共晶鍵合

臨時(shí)鍵合

陽極鍵合技術(shù)（Anodic Bonding）用于玻璃與金屬或半導(dǎo)體的鍵合，前者的負(fù)空間電荷和后者的感應(yīng)正電荷因靜電而相互吸引。直接鍵合技術(shù)（Direct Bonding）又稱熔融鍵合（Fusion Bonding）技術(shù)，不用中間黏合劑和電場(chǎng)，在高溫條件下直接將兩塊或多塊清潔的晶圓鍵合在一起。微加工工藝中有時(shí)需將微加工后的基片翻轉(zhuǎn)與臨時(shí)載片貼合，待減薄完成背面工藝后，再將基片與載片分離。這一過程需要臨時(shí)鍵合與解鍵合技術(shù)（Temporary bonding and debonding）。公司旗下產(chǎn)線的晶圓鍵合技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，涵蓋多種技術(shù)類別。