9月21日，北京市工商聯(lián)合會在京隆重舉辦2023北京民營企業(yè)100強(qiáng)發(fā)布會，會上發(fā)布了北京民營企業(yè)“1+4”百強(qiáng)榜單，北京賽微電子股份有限公司榮登“北京民營企業(yè)科技創(chuàng)新百強(qiáng)”榜單第16位。

　　“北京民營企業(yè)百強(qiáng)”調(diào)研與發(fā)布工作已持續(xù)開展六年，旨在引導(dǎo)民營企業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，貫徹新發(fā)展理念，主動融入新發(fā)展格局，促進(jìn)首都民營經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。2023北京民營企業(yè)百強(qiáng)榜單是依據(jù)評選指標(biāo)體系，經(jīng)第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)審核、統(tǒng)計測算并綜合相關(guān)委辦意見后最終形成。

　　作為全球領(lǐng)先、國際化運(yùn)營的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，賽微電子長期專注于 MEMS 芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造，在研發(fā)費(fèi)用方面持續(xù)加大投入，2020-2022 年研發(fā)費(fèi)用分別為1.95億元、2.66億元、3.46億元，占營業(yè)收入的比重分別高達(dá) 25.54%、28.69%、44.01%。經(jīng)過不斷創(chuàng)新摸索和沉淀積累，賽微電子已掌握成套核心半導(dǎo)體制造技術(shù)和特色工藝，擁有目前業(yè)界先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI)和覆蓋 MEMS 領(lǐng)域的全面工藝技術(shù)儲備，TSV(硅通孔)、深反應(yīng)離子刻蝕、晶圓鍵合等技術(shù)模塊處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　賽微電子長期保持在全球 MEMS 晶圓制造第一梯隊，同時代表著業(yè)內(nèi)主流技術(shù)水平，公司境內(nèi)外研發(fā)團(tuán)隊圍繞 MEMS 業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入系統(tǒng)研究，自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計核心技術(shù)，不斷擴(kuò)大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果，取得各項國際/國內(nèi)軟件著作權(quán) 103 項，各項國際/國內(nèi)專利 166 項，正在申請的國際/國內(nèi)專利 93 項，在工藝開發(fā)和晶圓制造方面具備全球領(lǐng)先的競爭力。

　　未來，賽微電子將始終秉持海納百川的開放態(tài)度，繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，緊緊圍繞技術(shù)開發(fā)、工藝創(chuàng)新及新材料應(yīng)用等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)加大創(chuàng)新投入，不斷提高公司的自主創(chuàng)新力與核心競爭力，為推動MEMS芯片自主化和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。