2021年3月15日，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》正式公布，提出加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，在事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。要求瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目，以期最終實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立自主。

　　在“十四五規(guī)劃”中，集成電路被列為科技前沿領(lǐng)域之一，包括集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

　　賽微電子目前的核心業(yè)務(wù)即為MEMS與GaN，公司分別在2015、2018年就對(duì)該兩項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)行前瞻性布局。其中，MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造為賽微電子目前的核心優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，在2020年?duì)I業(yè)收入中占比88.85%，在2019年全球MEMS晶圓代工排名中超越TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺(tái)積電(TSMC)、X-FAB等廠商排名世界第一;GaN外延材料生長(zhǎng)與器件設(shè)計(jì)則是賽微電子當(dāng)前和未來(lái)的潛力業(yè)務(wù)，已掌握業(yè)界領(lǐng)先的8英寸硅基GaN外延、6英寸碳化硅基GaN外延生長(zhǎng)技術(shù)以及GaN功率、微波器件設(shè)計(jì)能力，其中部分產(chǎn)品已形成序列并推向市場(chǎng)。

　　圍繞MEMS、GaN兩項(xiàng)分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的半導(dǎo)體戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)，賽微電子的發(fā)展目標(biāo)是致力于成為一家立足本土、國(guó)際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。