近日，為踐行中央政治局會議提出的“要活躍資本市場、提振投資者信心”及國常會提出的“要大力提升上市公司質(zhì)量和投資價值，要采取更加有力有效措施，著力穩(wěn)市場、穩(wěn)信心”的指導思想，北京賽微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）基于對未來發(fā)展前景的信心和對公司價值的認可，為扎實提升公司質(zhì)量和投資價值，不斷提高公司核心競爭力、盈利能力和全面風險管理能力，以期實現(xiàn)長足發(fā)展，回饋廣大投資者，特制定“質(zhì)量回報雙提升”行動方案，具體舉措如下：
一、聚焦主業(yè)發(fā)展，打造國際化經(jīng)營的知名半導體制造領(lǐng)先企業(yè)
公司MEMS業(yè)務(wù)直接參與全球競爭且具備突出的競爭優(yōu)勢，公司及子公司MEMS業(yè)務(wù)的積累沉淀超過20年，擁有世界先進的純MEMS代工工藝及正在擴張的代工產(chǎn)能，在2019-2022年全球MEMS純代工廠商排名中公司全資子公司Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）均位居第一，在2022年全球MEMS廠商綜合排名中居第26位。
公司一直在努力推動旗下MEMS業(yè)務(wù)資源的融合，由公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司統(tǒng)籌公司MEMS業(yè)務(wù)資源；北京8英寸MEMS國際代工線已建成運營，公司在瑞典斯德哥爾摩和中國北京擁有業(yè)界先進、高質(zhì)量運營的8英寸MEMS產(chǎn)線，且均可以提供標準化規(guī)模產(chǎn)能，有利于公司進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場，結(jié)合先進工藝與規(guī)模產(chǎn)能，更好地為下游客戶服務(wù)；同時公司一直在積極推動境內(nèi)外產(chǎn)線的產(chǎn)能及良率爬坡，繼續(xù)擴大公司MEMS業(yè)務(wù)的競爭優(yōu)勢，繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
公司是全球領(lǐng)先、國際化運營的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司歷經(jīng)數(shù)年剝離了其他業(yè)務(wù)，聚焦MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展，目前已在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括國際知名的光刻機、DNA/RNA測序儀、紅外熱成像、計算機網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI計算、ICT、新型醫(yī)療設(shè)備巨頭廠商以及各細分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家國際化經(jīng)營的知名半導體制造領(lǐng)先企業(yè)。
公司堅持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，公司境內(nèi)外研發(fā)團隊圍繞MEMS業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進行深入系統(tǒng)研究，自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計核心技術(shù)，持續(xù)升級硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項工藝技術(shù)和模塊，持續(xù)研發(fā)硅麥克風、慣性、射頻濾波器、射頻諧振器、微振鏡、超聲波換能器、微流控、氣體、壓力、溫濕度、紅外、硅光子（含OCS）、振蕩器等各型/新型MEMS器件的生產(chǎn)制造工藝，不斷擴大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果。截至2023年6月末，公司已注冊集成電路商標24件；累計擁有/享有集成電路國際/國內(nèi)軟件著作權(quán)21項，各項集成電路國際/國內(nèi)專利132項；正在申請的集成電路國際/國內(nèi)專利90項。
在近兩年，公司半導體業(yè)務(wù)持續(xù)保持了較高的研發(fā)強度，2020-2022年及2023年上半年，公司研發(fā)費用分別高達1.95億元、2.66億元、3.46億元、1.76億元，占營業(yè)收入的比重分別高達25.54%、28.69%、44.01%、44.28%。憑借技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗和人才優(yōu)勢，公司具備承擔重要科研項目的能力，在MEMS工藝開發(fā)、晶圓制造等領(lǐng)域均積累了超過20年的豐富研發(fā)經(jīng)驗。未來，公司將繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障，努力實現(xiàn)在MEMS主業(yè)方面的技術(shù)及業(yè)務(wù)突破，助力解決半導體高科技領(lǐng)域部分“卡脖子”問題。
三、夯實公司治理，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展
公司治理是企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，公司將不斷夯實公司治理基礎(chǔ)，健全內(nèi)部控制制度，促進“三會一層”歸位盡責，持續(xù)提升規(guī)范運作水平。規(guī)范公司及股東的權(quán)利義務(wù)，防止濫用股東權(quán)利、管理層優(yōu)勢地位損害中小投資者權(quán)益，切實保護中小投資者合法權(quán)益。
公司將不斷健全、完善公司法人治理結(jié)構(gòu)和內(nèi)部控制制度，持續(xù)深入開展治理活動，提升公司法人治理水平，為公司股東合法權(quán)益的保護提供有力保障。公司管理層將進一步提升公司經(jīng)營管理水平，不斷提高公司核心競爭力、盈利能力和全面風險管理能力，以期實現(xiàn)長足發(fā)展，回饋廣大投資者。
公司一直高度重視投資者關(guān)系管理工作，持續(xù)加強投資者關(guān)系管理，拓寬投資者參與公司治理的渠道，通過上市公司公告、股東大會、業(yè)績說明會、投資者現(xiàn)場調(diào)研、深交所“互動易”平臺、投資者電話等諸多渠道，積極與投資者進行溝通交流，為各類投資者主體參與重大事項決策創(chuàng)造便利，提升投資者對公司的了解，增強投資者的話語權(quán)和獲得感。
公司始終、且未來將進一步嚴格遵守相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定履行信息披露義務(wù)，堅持以投資者需求為導向的信息披露理念，向投資者披露對投資決策有價值的信息，強化行業(yè)競爭、公司業(yè)務(wù)、風險因素等關(guān)鍵信息披露，減少冗余信息披露，更好地傳達公司的投資價值，增強投資者對公司的認同感，樹立市場信心。
公司高度重視對投資者的合理投資回報，在尊重自身所處產(chǎn)業(yè)經(jīng)營發(fā)展規(guī)律的同時，牢固樹立回報股東意識，在公司章程中明確規(guī)定了利潤分配政策，并結(jié)合公司實際情況，多次制定了《未來三年股東回報規(guī)劃》。公司自上市以來多次進行現(xiàn)金分紅，除現(xiàn)金分紅外，還通過以資本公積金轉(zhuǎn)增股份形式與投資者共享公司發(fā)展成果。
未來，公司將努力推動企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，嚴格執(zhí)行股東回報規(guī)劃及利潤分配政策，根據(jù)公司所處發(fā)展階段，統(tǒng)籌業(yè)績增長與股東回報的動態(tài)平衡。從長遠視角出發(fā)，隨著公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的持續(xù)完善和優(yōu)化，核心競爭力的持續(xù)提升，公司將不斷提升股東回報水平，構(gòu)建長期、穩(wěn)定、可持續(xù)的股東價值回報機制，以持續(xù)增強廣大投資者的獲得感。
