近日，世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development發(fā)布了《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2024》，根據(jù)其統(tǒng)計(jì)的2023年數(shù)據(jù)，賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圓代工廠排名中繼續(xù)位居第一，自2019年以來(lái)連續(xù)五年奪冠，第二至第五名分別為TELEDYNE MEMS、臺(tái)積電、X-FAB、芯聯(lián)集成；2023年，Silex在全球MEMS廠商中，綜合排名第27位。

瑞典Silex是全球領(lǐng)先的純MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商，有望繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。瑞典Silex成立于2000年，掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國(guó)際領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(tái)（TSI），已有近20年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過(guò)超過(guò)數(shù)十萬(wàn)片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級(jí)先進(jìn)封裝平臺(tái)；參與了500余項(xiàng)MEMS工藝定制化開發(fā)項(xiàng)目，與下游客戶開展廣泛合作，代工生產(chǎn)了包括微鏡、光開關(guān)、片上實(shí)驗(yàn)室、微熱輻射計(jì)、振蕩器、原子鐘、壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。

賽微電子是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國(guó)內(nèi)外擁有多座中試平臺(tái)及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括DNA/RNA測(cè)序、光刻機(jī)、硅光子、AI計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家立足本土、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)。