近日，由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所傳感技術(shù)聯(lián)合國家重點實驗室、中國電子學(xué)會傳感與微系統(tǒng)技術(shù)分會主辦，由廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司、上海龍媒商務(wù)咨詢有限公司承辦的“2020(十二屆)傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會(暨成果展)”在中國廈門舉行。

　　本次論壇邀請了來自傳感器與MEMS領(lǐng)域的知名專家、高校、科、研、院、所、以及MEMS & Sensor、IoT產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)研發(fā)負責(zé)人發(fā)表主題演講。

　　賽微電子董事長楊云春在會上以“建設(shè)基于強大共性關(guān)鍵工藝制造技術(shù)的世界級MEMS代工服務(wù)平臺”為題發(fā)表演講。在他看來，目前MEMS器件(傳感器、驅(qū)動器等)已在現(xiàn)代社會得到廣泛應(yīng)用，從傳統(tǒng)的航空導(dǎo)航、工業(yè)控制、生物醫(yī)療、礦源勘探、消費電子、安防監(jiān)控，到目前火爆的5G&6G高頻通信、人工智能、無人駕駛、萬物互聯(lián)(IOT)，MEMS產(chǎn)品的種類已達數(shù)千種，產(chǎn)生了許多與產(chǎn)品對應(yīng)的“定制化”工藝制造技術(shù)，同時也對MEMS制造企業(yè)、特別是MEMS代工企業(yè)發(fā)出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

　　賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems通過對MEMS產(chǎn)品工藝制造技術(shù)進行系統(tǒng)性分析、歸類，將各產(chǎn)品關(guān)鍵制造工藝進行萃取并加以對比分析，進一步得到共性關(guān)鍵工藝。再對這些工藝進行聚焦研發(fā)、IP布署，逐漸建成模塊化的大規(guī)模MEMS工藝制造體系。目前這些舉措已見成效：繼2018年位列全球MEMS代工廠商第2名之后，Silex在2019年繼續(xù)取得業(yè)內(nèi)最高增速，位列全球MEMS代工廠商第1名，且首次進入全球MEMS廠商前30名。

　　Silex距2000年成立至今已運營近20年，一直專注于MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造。通過長期的研發(fā)投入及運營實踐積累了極高的技術(shù)壁壘，截至2020年6月底擁有MEMS軟件著作權(quán)16項、專利147項，逐漸掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺，有超過10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺。為全球廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務(wù)，為客戶代工生產(chǎn)了包括微鏡、微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品。

　　2016年，賽微電子以7.5億元人民幣的價格完成對Silex的控股收購，Silex成為賽微電子全資子公司，同時也是賽微電子MEMS業(yè)務(wù)板塊的核心工廠及技術(shù)、市場支持平臺。2020年9月29日，Silex北京“8英寸MEMS國際代工線”實現(xiàn)通線投產(chǎn)。隨著瑞典MEMS產(chǎn)線升級擴產(chǎn)完成，賽微電子同時在瑞典斯德哥爾摩和中國北京兩地擁有了業(yè)界先進、高質(zhì)量運營的8英寸MEMS產(chǎn)線，北京MEMS產(chǎn)線更是可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)模產(chǎn)能，有利于公司建設(shè)世界級MEMS代工服務(wù)平臺，進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場，更好地為下游客戶服務(wù)，同時繼續(xù)擴大公司MEMS業(yè)務(wù)的競爭優(yōu)勢，繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

　　近年來，全球傳感器市場一直保持快速增長，在MEMS傳感器應(yīng)用前景良好和國產(chǎn)化進程提速背景下，賽微電子以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心，面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代，一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務(wù)，一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務(wù)，致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團。