賽微電子參加世界及中國MEMS行業(yè)會議
11/09
2020
MEMS World Summit (MWS) /MEMS世界峰會 - 德國慕尼黑
近日,MEMS World Summit(MWS) 2020在德國慕尼黑召開。MEMS World Summit (MWS) 是一個由領先MEMS制造商、設備商、材料供應商以及研究機構參加的精英和獨家邀請會議。本次峰會由半導體制造商中的領先廠商,設備和材料供應商的負責主管參與,他們站在推動快速創(chuàng)新和不斷變化的行業(yè)技術進步的最前沿。MWS為推動MEMS行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展提供了無與倫比的平臺,通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會來促進MEMS制造的發(fā)展。

Silex International & Silex Microsystems銷售與業(yè)務開發(fā)副總裁Tomas Bauer
作為全球MEMS制造行業(yè)的領先廠商,賽微電子全資子公司Silex International與瑞典Silex Microsystems銷售與業(yè)務發(fā)展高級副總裁托馬斯·鮑爾先生應邀出席了此次大會,并發(fā)表主題演講。托馬斯·鮑爾先生自2004年起在Silex任職,他成功地將銷售策略與復雜技術解決方案和制造服務相結合,在Silex的全球晶圓制造戰(zhàn)略中發(fā)揮了重要作用。
在此次大會上,托馬斯·鮑爾先生以“MEMS晶圓代工廠成長的新紀元”為題發(fā)表演講,他指出,目前,Silex不僅完成了瑞典Fab1&2的升級擴產,而且在北京的規(guī)模量產Fab3也剛剛建設完成,能夠滿足行業(yè)中規(guī)模量產客戶最具挑戰(zhàn)性的代工需求,具有足夠的潛力來不斷發(fā)展業(yè)務,代表著對于各類制造創(chuàng)新的MEMS和傳感器,大型晶圓代工廠正在積極響應不斷增長的市場需求。
在他看來,MEMS行業(yè)即將進入規(guī)模擴張的新時代,通過將開發(fā)和批量生產分發(fā)到全球多個地點,有利于開發(fā)高度創(chuàng)新的MEMS制造工藝技術,同時在相同的制造范圍內,適用于大批量應用場景的產品終于可以實現(xiàn)規(guī)模批量制造,最終可以滿足預期中的市場增長需求。為了建立有效的多晶圓廠運營,大型代工廠商需要依靠其在工藝管理方面深厚的MEMS知識和經驗,包括開發(fā)工具和協(xié)議,以支持產品從概念到實現(xiàn)批量生產,并保障各個方面的運營流程。Silex International正在為此不斷努力。
中國MEMS制造大會 - 中國蘇州

2020中國MEMS制造大會
近日,“2020中國MEMS制造大會”在蘇州國際博覽中心盛大召開。中國MEMS制造大會(China MEMS)旨在匯聚全球MEMS制造產業(yè)資源,打造MEMS領域品牌會議,加強MEMS設計、研發(fā)、加工制造、封裝測試等全產業(yè)鏈聯(lián)動關系,促進以MEMS制造為主線的產業(yè)資源垂直整合,推動我國MEMS產業(yè)領域的人才集聚、技術創(chuàng)新、成果轉化,加速突破我國MEMS制造領域發(fā)展瓶頸。如今中國MEMS制造大會(China MEMS)已成功舉辦兩屆,成為中國MEMS行業(yè)最具影響力的大會之一。

Silex International & Silex Microsystems中國區(qū)銷售總監(jiān) 覃裕平
在本次大會中,賽微電子全資子公司Silex International與瑞典Silex Microsystems中國區(qū)銷售總監(jiān)-覃裕平應邀發(fā)言,并對Silex進行了系統(tǒng)全面的介紹,包括Silex的發(fā)展歷史、業(yè)務結構、核心競爭力、產業(yè)鏈環(huán)節(jié)、市場地位、FAB1-3的基本情況,以及MEMS器件的特點、基礎工藝與典型應用等。

賽微電子以半導體業(yè)務為核心,面向高頻通信背景下的物聯(lián)網與人工智能時代,一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務,一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務,致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團。

瑞典Silex Microsystems 工廠

北京Silex Microsystems 工廠
賽微電子全資子公司瑞典Silex成立于2000年,長期專注于MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造,擁有世界先進的純MEMS代工工藝及正在擴張的代工產能;瑞典Silex是全球MEMS芯片(通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費等領域)的領先代工廠商;2012年以來,瑞典Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊,其他同等量級廠商分別為STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC。2019年,瑞典Silex在全球MEMS晶圓代工排名中全球第一且錄得當年業(yè)內最高增速;與此同時,由于在MEMS晶圓代工領域的出色表現(xiàn),瑞典Silex在2019年首次進入全球MEMS廠商無差別排名前30強(位列第30位)。
基于對全球市場需求前景及國內產業(yè)鏈狀況的判斷,賽微電子于2016年完成全資收購瑞典Silex,并積極引入國家集成電路產業(yè)基金,雙方在北京經濟技術開發(fā)區(qū)共同投資建設了賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線”。該產線代表了全球MEMS領域的先進水平與規(guī)模產能,達產后將形成8英寸MEMS晶圓3萬片/月的生產能力,可為全球MEMS產品客戶的研發(fā)和量產提供成熟的技術支持和產能保障。
2020年9月29日,Silex北京“8英寸MEMS國際代工線”實現(xiàn)通線投產,并舉行了盛大的通線慶典。隨著瑞典MEMS產線升級擴產完成,賽微電子已同時在瑞典斯德哥爾摩和中國北京兩地擁有業(yè)界先進、高質量運營的8英寸MEMS產線,同時北京MEMS產線更是可以提供標準化的規(guī)模產能,有利于公司進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場,結合先進工藝與規(guī)模產能,更好地為下游客戶服務,同時繼續(xù)擴大公司MEMS業(yè)務的競爭優(yōu)勢,繼續(xù)保持在MEMS純代工領域的全球領先地位。
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