近日，2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經(jīng)開區(qū)舉行，本屆大會以“攜手迎機(jī)遇 同芯促發(fā)展”為主題，由中關(guān)村芯鏈集成電路制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京集成電路學(xué)會、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China主辦，同期舉行學(xué)術(shù)論壇和博覽會。

學(xué)術(shù)論壇包含1場高峰論壇和11場專題分論壇，91位院士專家圍繞產(chǎn)業(yè)前沿動向和技術(shù)創(chuàng)新成果展開了極具權(quán)威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學(xué)術(shù)交流。論壇聚焦IC制造發(fā)展、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝、設(shè)備、材料、零部件、工廠建設(shè)、綠色發(fā)展等重要領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

博覽會面積近萬平方米，完整展示當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。參展單位涵蓋科研院所、行業(yè)組織、以及集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、零部件、廠務(wù)建設(shè)等全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)，華大九天、摩爾線程、北方華創(chuàng)、京儀、科華微等共130余家參展。

此次參會，賽微電子主要展示旗下MEMS業(yè)務(wù)板塊，包括控股子公司賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線產(chǎn)品晶圓的最新開發(fā)及代工情況，以及全資子公司瑞典Silex業(yè)界領(lǐng)先的晶圓生產(chǎn)工藝及不斷擴(kuò)展的晶圓制造產(chǎn)能。本次展示的產(chǎn)品晶圓包括MEMS基因測序芯片、加速度計、射頻開關(guān)、諧振器等，吸引了眾多參展觀眾的咨詢與交流。

賽微電子是全球領(lǐng)先、國際化運(yùn)營的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括DNA/RNA測序、光刻機(jī)、硅光子、AI計算、ICT、紅外熱成像、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時正在打造先進(jìn)的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家立足本土、國際化經(jīng)營的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)。