近日，2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經開區(qū)舉行，本屆大會以“攜手迎機遇 同芯促發(fā)展”為主題，由中關村芯鏈集成電路制造產業(yè)聯(lián)盟、北京半導體行業(yè)協(xié)會、北京集成電路學會、北方集成電路技術創(chuàng)新中心（北京）有限公司、SEMI China主辦，同期舉行學術論壇和博覽會。

學術論壇包含1場高峰論壇和11場專題分論壇，91位院士專家圍繞產業(yè)前沿動向和技術創(chuàng)新成果展開了極具權威性、專業(yè)性、前瞻性的高水平學術交流。論壇聚焦IC制造發(fā)展、先進存儲、先進封裝、設備、材料、零部件、工廠建設、綠色發(fā)展等重要領域的創(chuàng)新發(fā)展及產業(yè)應用。

博覽會面積近萬平方米，完整展示當下集成電路產業(yè)鏈發(fā)展成果。參展單位涵蓋科研院所、行業(yè)組織、以及集成電路設計、制造、封測、設備、材料、零部件、廠務建設等全產業(yè)鏈代表企業(yè)，華大九天、摩爾線程、北方華創(chuàng)、京儀、科華微等共130余家參展。

此次參會，賽微電子主要展示旗下MEMS業(yè)務板塊，包括控股子公司賽萊克斯北京8英寸MEMS國際代工線產品晶圓的最新開發(fā)及代工情況，以及全資子公司瑞典Silex業(yè)界領先的晶圓生產工藝及不斷擴展的晶圓制造產能。本次展示的產品晶圓包括MEMS基因測序芯片、加速度計、射頻開關、諧振器等，吸引了眾多參展觀眾的咨詢與交流。

賽微電子是全球領先、國際化運營的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國內擁有自主知識產權和掌握核心半導體制造技術的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國內外擁有多座中試平臺及量產工廠，業(yè)務遍及全球，服務客戶包括DNA/RNA測序、光刻機、硅光子、AI計算、ICT、紅外熱成像、計算機網絡及系統(tǒng)、元宇宙、新型醫(yī)療設備廠商以及各細分行業(yè)的領先企業(yè)，涉及產品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等諸多應用領域。公司同時正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務，努力發(fā)展成一家立足本土、國際化經營的知名半導體制造領軍企業(yè)。