近日，第六屆智能微系統(tǒng)國(guó)際研討會(huì)在北京市懷柔區(qū)雁棲湖國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦。會(huì)議由清華大學(xué)主辦，北京集成電路高精尖創(chuàng)新中心、智能微系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、清華大學(xué)微米納米技術(shù)研究中心承辦。同時(shí)，會(huì)議決定成立微納平臺(tái)，現(xiàn)場(chǎng)舉行啟動(dòng)儀式暨第一屆學(xué)術(shù)委員會(huì)聘任儀式。賽微電子受邀參加會(huì)議并作學(xué)術(shù)報(bào)告，董事長(zhǎng)、總經(jīng)理?xiàng)钤拼翰┦揩@聘為第一屆學(xué)術(shù)委員會(huì)委員。

本屆會(huì)議以“智能微系統(tǒng)：集成引領(lǐng)，創(chuàng)新超越”為主題，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)智能微系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)交流、促進(jìn)科教與產(chǎn)業(yè)的深度融合。北京市教育委員會(huì)副主任張耀天、北京市懷柔區(qū)人民政府副區(qū)長(zhǎng)季學(xué)偉、華中科技大學(xué)校長(zhǎng)尤政院士致開幕辭。中國(guó)工程院蔣莊德院士、中國(guó)科學(xué)院劉勝院士、清華大學(xué)精密儀器系邢飛教授等十多位來自研究機(jī)構(gòu)或企業(yè)界的專家學(xué)者向大會(huì)作報(bào)告，展示了智能微系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造、封裝等不同領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。其中，Nils Hedenstierna博士代表賽微電子向大會(huì)作《Inertial MEMS sensors and Sensor Integration》報(bào)告，分析了MEMS慣性傳感器的演變歷史、結(jié)構(gòu)、制造和封裝技術(shù)。

本次會(huì)議中，賽微電子還展示了旗下子公司制造的MEMS射頻開關(guān)、硅光子、微針、原子鐘、加速度計(jì)、壓力傳感器、氣體傳感器、生物傳感器等多款晶圓產(chǎn)品。

賽微電子是全球領(lǐng)先、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國(guó)內(nèi)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國(guó)內(nèi)外擁有多座中試平臺(tái)及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括DNA/RNA測(cè)序、光刻機(jī)、硅光子、AI計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。公司同時(shí)正在打造先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝測(cè)試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測(cè)試的系統(tǒng)化高端制造服務(wù)，努力發(fā)展成一家立足本土、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的知名半導(dǎo)體制造領(lǐng)軍企業(yè)。